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南亚电子两路并进 同PCB业冲刺高值化
看好电动车对绿色环保材料高阶需求，南亚启动嘉义两项高值化投资计划，预计投资66亿元，兴建年产1.8万吨铜箔四厂及年产2.2万吨珠光纸扩建，预估可增添76亿元年产值贡献，更宣示深耕台湾、高值化升级企图心 ...查看更多
南亚电子两路并进 同PCB业冲刺高值化
看好电动车对绿色环保材料高阶需求，南亚启动嘉义两项高值化投资计划，预计投资66亿元，兴建年产1.8万吨铜箔四厂及年产2.2万吨珠光纸扩建，预估可增添76亿元年产值贡献，更宣示深耕台湾、高值化升级企图心 ...查看更多
龚永林：2017 CPCA Show技术亮点
每年一届的”中国国际电子电路展览会”即”CPCA Show”，今年3月7日~9日在上海囯家会展中心举行，本届已是第26届。每年的CPCA Show是我国 ...查看更多
挠性电路制造中最大的缺陷？——深入探讨挠性材料移动问题
越来越多的设计转向挠性材料，以利用其占用空间小、重量轻和易于包装的优势，已经明确的是，挠性电路的制造方法与刚性电路有所不同。我们花费大量时间用于设计，以确保挠性电路的可靠性。我们还花费了相当多的时间选 ...查看更多
联茂电子覆铜板项目正式签约江西赣州
5月15日，联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目在江西赣州龙南迎宾馆正式签约。该项目总投资25亿元，占地约200多亩，位于赣州电子信息产业科技城，主要生产经营范围为用于高频通信、智能型手机、高端服务 ...查看更多
奥特斯财报：为什么要在中国市场实现IC封装板载转型之路
目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的42%，成为世界第一的印制 ...查看更多
